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세부 원리 |
A. 정상적인 환경을 비활성 환경으로 대체한다. B. 사물에 중성 물질이나 중성의 첨가제를 넣는다. C. 작업을 진공속에서 처리한다. |
38번(산화제) 원리와 반대되는 원리이다. 38번 원리는 산화제를 사용하여 반응을 가속시키는 것이지만 39번 원리는 반대로 불활성 환경을 만들어 반응속도나 물질의 농도를 저하시키는 것이다. 필라멘트 산화방지를 위해 전구 내에 봉입되고 있는 불활성 가스나 수면 약 안에 다량으로 섭취하면 구토제로 작용하는 성분을 넣어두는 방식이 이 원리에 해당된다.
석유제품을 보관하고 있던 탱크를 분해하려고 용접기로 잘라내고 있다. 비록 석유 제품은 비웠지만 표면이나 탱크내부의 공기중에 휘발성성분이 다량 남아있기에 용접작업을 위해서는 안전조치가 취해져야 한다. 그림과 같이 드라이 아이스를 탱크의 밑바닥에 계속적으로 떨어뜨리면 탱크안에 불활성가스인 이산화탄소가 생성되어 용접작업을 하더라도 폭발이 일어나지 않는다. 질소를 뿜어 줄 수도 있지만 고체덩어리인 드라이 아이스를 투입하는 것이 더 효율적이다. |
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주조작업(Casting)에서 주형을 제작할 때 고온의 선철(Pig Iron)은 공기중의 산소와 반응하여 각종 산화물 오염물질을 만들어 내고 이를 배출하는 장비도 충분히 빠른 속도로 작업공간 밖으로 배출하지 못한다. 그림과 같이 질소를 고압으로 분사하는 장치를 마련하여 고온의 선철위에 분사하면 선철이 산소와 접촉하지 못하여 산화물 오염물질을 만들어 내지 않는다. 제철소에서는 질소를 이용하여 산화를 방지하는 일이 많다. |
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두장의 반도체 기판은 그림과 같은 화학물질로 이루어진 접착층을 이용하여 접착된다. 이러한 접착층은 나중에 공정에서 발생할 수 있는 높은 열에 의해 손상을 입을 수 있는 문제가 있다. 그림과 같이 한 쪽의 웨이퍼의 테두리에 원형의 홈을 판다. 진공의 상태에서 두 웨이퍼는 붙여진 후 대기압 환경에 노출시킨다. 그러면 대기압과 진공의 기압차로 인해 두개의 기판은 붙어 있게 된다. |
도서 : "생각의 창의성" , 김효준 지음 인용.
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